詳情描述
1、型號：6574
單組份環(huán)氧膠
低outgassing、低 CTE
低收縮率、低熱膨脹系數(shù)
2、應(yīng)用場景：
主要應(yīng)用場景為BGA、CSP底部的封裝密封和保護等，應(yīng)用范圍包括板級和芯片級。
從快速流動、快速固化、可維修、高Tg/低CTE等不同性能定制開發(fā)。
3、產(chǎn)品參數(shù)和TDS：
|
名稱 |
型號 |
粘度/cps |
硬度/D |
Tg/℃ |
外形 |
CTE/ppm |
搭接剪切強度/psi |
|
底部填充膠 |
6574 |
14700 |
85 |
166 |
黑色流體 |
19 |
2000 |
關(guān)鍵詞：底部填充膠:6574
上一條： 沒有了！
下一條： 底部填充膠:6520
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